首页> 外国专利> Gull wing soldering leads of the lead package surface mount components

Gull wing soldering leads of the lead package surface mount components

机译:引线封装表面安装组件的鸥翼式焊接引线

摘要

(57) is to obtain the soldering according to the summary] [purpose] gull wing proper amount of solder to the soldering lead the entire surface of the lead package surface mount components. [Configuration] in soldering lead 12 the entire surface of the gull wing lead package surface mount parts, I is coated with a fusible alloy 11.
机译:(57)是根据【总结】获得【目的】鸥翼焊锡的适量焊料,以将焊锡引线的整个表面封装在引线封装的表面。 [构造]在焊接引线12的整个鸥翼形引线封装的表面安装部分的表面上,我涂有易熔合金11。

著录项

  • 公开/公告号JPH062668U

    专利类型

  • 公开/公告日1994-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 セイコーエプソン株式会社;

    申请/专利号JP19920042929U

  • 发明设计人 宮澤 浩康;

    申请日1992-06-22

  • 分类号H01G1/14;H01L23/50;H05K1/18;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-22 04:56:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号