具有C形翼引线和鸥翼引线的模制半导体封装

摘要

一种半导体封装包括嵌入模制封装主体的半导体管芯；引线，电连接到所述管芯并从模制封装主体的第一侧面伸出；以及凹部，从所述侧面向内延伸并进入模制封装主体的底部主面，以形成单个凹槽。凹部开始于侧面的从中伸出引线的区域下方，使得侧面的这个区域是平坦的，并且每条引线都在同一平面内离开模制封装主体。引线的第一子集朝向模制封装主体向内弯曲并且位于单个凹槽中，以形成被配置用于表面安装的第一排引线。引线的第二子集从模制封装主体向外延伸，以形成被配置用于表面安装的第二排引线。