Cu6Sn5; EBSD; diffusion; microstructure; orientation evolution;
机译:固态时效过程中在共晶Sn37Pb / Cu界面形成的金属间化合物的织构演变及其对金属间化合物生长的影响
机译:固态时效过程中在共晶Sn37Pb / Cu界面形成的金属间化合物的织构演变及其对金属间化合物生长的影响
机译:在固态老化期间,在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料和FeconicrCu0.5衬底之间的界面中抑制(Fe,Cr,Co,Ni,Cu,Cu)Sn2金属间化合物的生长
机译:在固态老化期间在共晶SN37PB /多晶Cu界面形成的金属间化合物的外延生长
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:固态时效期间Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料与FeCoNiCrCu0.5衬底之间的界面处(FeCrCoNiCu)Sn2金属间化合物的生长受到抑制
机译:等温老化期间Cu / Al金属间化合物的形成和生长行为研究
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物