机译:等温和非等温时效过程中Sn-3Ag-0.5Cu / Cu界面金属间化合物的生长行为
机译:等温时效过程中Sn-0.5Ag-0.7Cu-xGa / Cu焊点金属间化合物层生长的研究
机译:等温时效过程中Cu / Al金属间化合物的生长行为和铜球键的裂纹
机译:等温老化下10μmCu / Sn和Cu / Ni / Sn微凸块中金属间化合物生长的研究
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响
机译:在63sn-37pb / Cu系统中模拟非等温金属间化合物层的生长