Soldering; Current; Current density; Strain; Loading; Metals; Microstructure;
机译:SAC305焊料与具有不同扩散阻挡层的热电材料之间的接头的显微组织和耐老化性
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机译:联合规模的SAC305焊接剪切样品的本构模型
机译:电流对SAC305焊点组成型行为和微观结构的影响
机译:SAC305焊点变形行为的晶体可塑性有限元分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:SAC305焊点在谐波振动下的机械疲劳评估