Stress; Sensor arrays; Layout; Stress measurement; Packaging; Wafer scale integration;
机译:具有多个再分配层的大型芯片的扇出晶圆级包装(FOWLP)(RDL)
机译:玻璃水平模具固化过程中扇出晶圆级包装的粘弹性翘曲建模
机译:扇形晶圆级包装翘曲的模拟和实验研究:制造工艺和优化设计的影响
机译:用于测量扇出晶圆级包装(FOWLP)过程中局部应力测量的微传感器的设计
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:扇出晶圆和面板水平包装作为异构整合的包装平台