Failure analysis; Silicon carbide; Strain; Plastics; Temperature distribution; Microassembly;
机译:蠕变失效机制对功率半导体焊点热机械可靠性的影响
机译:电力电子封装用SAC305接头和纳米银烧结接头在高温下的可靠性比较
机译:快速电流辅助方法在功率电子封装中表征纳米烧结银接头及其可靠性
机译:用SiC半导体对Ag烧结接头的可靠性评估及其在电力电子领域的失效机理确定。
机译:考虑故障机制相互作用的电力电子模块可靠性评估模型。
机译:半导体SIC及其在电力电子产品中的基础研究
机译:风力机应用中裂纹损伤模型的电力电子模块焊点可靠性评估