Low voltage; Computational modeling; Thermomechanical processes; Predictive models; Fatigue; Numerical models; Finite element analysis;
机译:一种混合有限元建模:人工神经网络方法,用于预测晶圆级芯片尺度包装中的焊接关节疲劳寿命
机译:在谐波载荷下,在电子封装下使用电子封装的无铅焊点(SN-0.5Cu-3Bi-1Ag)疲劳寿命的实验和有限元分析
机译:Sn-Ag-Cu球栅阵列封装的基于有限元的焊点疲劳寿命预测方法
机译:有限元模拟中微观结构对锡基钎料合金粘塑性力学性能影响的实验研究
机译:粘塑性有限元模拟,以预测不同闪存芯片堆叠架构的焊点疲劳寿命。
机译:使用时间连续有限元和空间混合有限元对抛物线问题离散化的误差分析
机译:钢连铸铜模具的热力学有限元模拟及疲劳寿命评估
机译:疲劳寿命预测的有限元网格生成及焊点分析