Correlation; Metals; Predictive models; Benchmark testing; Reliability engineering; Data models; Product design;
机译:使用低熔点无铅合金返工的不同BGA的焊点可靠性
机译:无铅焊料和铅锡焊料的BGA-IC封装的振动疲劳可靠性
机译:电解Ni BGA衬底上无铅Sn-Ag-Cu焊料的IMC形态,界面反应和接头可靠性
机译:用于球栅阵列封装可靠性评估的改进Norris-Landzberg加速度模型的研究
机译:基于模型的系统工程应用使用制作和MagicDraw建模工具确定航空航天部件的可靠性,风险和安全性
机译:校正:使用行为模型对软件组件进行早期可靠性预测的技术
机译:基于新的组件的可靠性模型,以预测基于组件的软件的可靠性
机译:BGa和smT元件的质量和可靠性