Acceleration factor; BGA; Norris-Landzberg model; Reliability; Temperature cycling tests;
机译:跌落冲击条件下球栅阵列封装可靠性的有限元模拟:使用内聚区模型对金属间化合物断裂建模
机译:使用无铅锡铜焊料的球栅阵列封装的可靠性研究和界面反应
机译:球栅阵列封装组件热界面材料的湿热力学可靠性评估
机译:用于可靠性评估的改良诺里斯 - Landzberg加速模型的调查
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:陶瓷球栅阵列封装的改进的微宏热力学建模