机译:陶瓷球栅阵列封装的改进的微宏热力学建模
机译:Y2O3添加对陶瓷球栅阵列包装的BaO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃陶瓷结晶,热,机械和电性能的影响
机译:10 MHz至80 GHz低温COFired陶瓷球栅格阵列电路板 - 插入式芯片鳞片封装过渡
机译:无铅陶瓷球栅阵列的热机械疲劳可靠性:实验数据和寿命预测建模
机译:球栅阵列封装的3维热机械分析。
机译:类似于球栅阵列的64针纳米线表面紧固件用于室温电连接
机译:使用改进的累积损伤模型来预测球形阵列型包装中SN-AG-Cu基焊点的疲劳失效