BGA焊接可靠性分析及工艺改进

摘要

结合实际工作中的体会和经验,就BGA焊点接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对焊接中出现空洞的原因和空洞形成机理进行分析和归纳,并提出一些改善BGA焊点质量的建议.结果表明,其归纳科学、正确,对研究和从事电子产品焊接技术具有较好的参考作用.