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BGA封装焊接工艺改进

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BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,本文以一款无铅器件有铅工艺组装的PCBA为例,分析该款PCB中BGA焊接不良的原因,增加BGA封装设计规范，改变BGA封装IC的存储方法，保证BGA封装IC的可焊性,改善SMT各生产环节的制程.

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来源
《2014年山东省科协学术年会》|2014年|14-19|共6页
会议地点淄博
作者
孙江国; 仇红丽;
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作者单位

山东省科学技术协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 焊球阵列封装; 焊接缺陷; 工艺改进;
入库时间 2022-08-17 10:24:01

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