failure analysis; integrated circuit (3D IC); three-dimensional; through-silicon via (TSV);
机译:高频3-D IC中的硅通孔(TSV)寄生电阻的温度特性
机译:基于瞳孔平面中的高频谱信号,精密3D轮廓直线测量通过硅通孔(TSV)
机译:使用保护环的硅通孔(TSV)噪声耦合和抑制建模和分析
机译:高频通过硅通孔(TSV)失效分析
机译:三维(3-D)集成电路(IC)中的硅通孔(TSV)相关噪声耦合。
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:3D硅直通孔(TSV)对通孔挤出的处理效果互连:两种TSV结构的比较研究