BGA packaging; Germanium; Intermetallics; Shear and pull strength; Sn-3.8Ag-0.7Cu; Sn3.5Ag; lead-free C5; surface oxidation;
机译:金添加对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料合金的微观结构和力学性能的影响
机译:Sb的添加对高温无铅焊料中Sn基合金的影响:Ag-Sb-Sn体系的研究
机译:Sb的添加对高温无铅焊料中Sn基合金的影响:Ag-Sb-Sn体系的研究
机译:通过在Sn3.5Ag和Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料合金中添加锗来改善BGA无铅C5焊料系统
机译:混合焊料组件和新型无铅焊料合金的研究
机译:无铅焊料合金:(Au + Sb + Sn)和(Au + Sb)系统的热力学性质
机译:将钴添加到液体Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料合金中的焓效应:散装和纳米钴之间的差异