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曾秋莲; 王中光; 冼爱平; 尚建库;
中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家(联合)实验室;
金属材料; Sn合金; 低周疲劳; 无铅焊料; 力学性能; 循环软化;
机译:微结构对Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料低循环疲劳的影响
机译:Sn-0.7Cu无铅焊料的图像处理低周疲劳行为和表面特征
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:Sn-Ag-Bi无铅焊料的蠕变行为
机译:将钴添加到液体Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料合金中的焓效应:散装和纳米钴之间的差异
机译:Ti-6al-2sn-4Zr-6mo的低周疲劳行为。第二部分。循环变形行为与低周疲劳
机译:无铅焊料合金,包含该焊料合金的抗疲劳焊料以及使用该焊料的复合产品
机译:无铅焊料合金,含焊料合金的耐疲劳焊料和使用该焊料的接合产品
机译:无铅焊料合金,包含焊料合金的耐疲劳焊料和使用该焊料的接合产品
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