机译:带有腔体的TSV硅中介层的设计和制造,用于三维IC封装
机译:具有与硅中的TSV相同间距的直通封装的超薄3-D玻璃中介层的设计,制造和表征
机译:一种新型的中介层的制造和电学特性,该中介层具有用于2.5D / 3D应用的具有超低电阻率的直通硅通孔(TSV)的聚合物衬里和硅柱
机译:湿法化学刻蚀制造基于TSV的硅中介层的低成本方法及其在3D封装中的应用
机译:MEMS传感器封装和TSV中介层封装的应力和变形最小。
机译:喷墨打印技术用于提高3D TSV插入器的I / O密度
机译:使用DRIE制作3D封装TsV