3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术

摘要

在IC制造技术受到物理极限挑战的今天,3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点.对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述,对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注.尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍.同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图.