integrated circuit packaging; system-on-chip; radiofrequency amplifiers; VLSI; radiofrequency integrated circuits; integrated circuit design; integrated circuit noise; lossy packaging parasitics; common emitter LNA; system-on-package; VLSI; packaging technologies; RF system; SoC; analytical equations; noise figure; common emitter low noise amplifiers; electrostatic discharge;
机译:用于系统级封装的LTCC基板上的60 GHz多层寄生微带阵列天线
机译:用于毫米波封装系统的LTCC基板上的多层寄生微带阵列天线
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机译:系统上普通发射器LNA损失包装寄生分析
机译:使用低成本层压板的毫米波电路的系统级封装集成
机译:有损压缩射线照片中根尖骨的分形分析:两种有损压缩方法的比较
机译:系统级封装中共用发射极LNa的有耗封装寄生效应分析