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机译:系统级封装中共用发射极LNa的有耗封装寄生效应分析
Xinzhong Duo; Li-rong Zheng; Mohammed Ismail; Hannu Tenhunen;
机译:用于系统级封装的LTCC基板上的60 GHz多层寄生微带阵列天线
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机译:系统级封装中常见发射极LNA的有损封装寄生效应分析
机译:使用低成本层压板的毫米波电路的系统级封装集成
机译:有损压缩射线照片中根尖骨的分形分析:两种有损压缩方法的比较
机译:包装教育方面的国际合作:印度科学研究院和中国佐治亚理工学院的包装系统实践(SOP)研究生课程
机译:用于半导体器件的寄生MIM结构点分析方法和用于硅半导体器件的寄生MIM结构点分析方法
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机译:半导体器件的寄生MIM结构位置分析方法和硅半导体器件的寄生MIM结构位置分析方法
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