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Multi-Layer Parasitic Microstrip Array Antenna on LTCC Substrate for Millimeter-Wave System-on-Package

机译:用于毫米波封装系统的LTCC基板上的多层寄生微带阵列天线

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摘要

This paper proposes a novel multi-layer parasitic microstrip array antenna (MPMAA) structure for compact and low cost quasi-millimeter-wave and millimeter-wave system-on-package module. The design and performance of the proposed array antenna are described. The developed prototype MPMAA employs a multi-layer low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate that is well suited to the assembly of MMIC chips. The fabricated MPMAA exhibits a -16 dB return loss and a 50-degree 3-dB beam width at 25 GHz. The spacing of the top layer of the parasitic array constructed by 2×2 elements has a free space wavelength of 0.37. The fabricated MPMAA realizes both compact and high directional gain.
机译:本文提出了一种新颖的多层寄生微带阵列天线(MPMAA)结构,用于紧凑,低成本的准毫米波和毫米波系统级封装模块。描述了所提出的阵列天线的设计和性能。开发的原型MPMAA采用了多层低温共烧陶瓷(LTCC)基板,非常适合MMIC芯片的组装。所制造的MPMAA在25 GHz时具有-16 dB的回波损耗和50度的3-dB波束宽度。由2×2个元件构成的寄生阵列的顶层的间隔具有0.37的自由空间波长。制成的MPMAA既可以实现紧凑的定向增益又可以实现高定向增益。

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