DRAM chips; Ge-Si alloys; MOS memory circuits; epitaxial growth; semiconductor materials; 4 GBytes; 50 nm; DRAM technology; PMOS transistors; SiGe; peripheral NMOS property; peripheral transistor; selective epitaxial growth;
机译:SiGe源极和漏极,可提高高密度4 Gb DRAM技术中外围PMOS晶体管的性能
机译:SiGe源极和漏极,可提高高密度4 Gb DRAM技术中外围PMOS晶体管的性能
机译:B掺杂Sige的选择性外延生长和Si的Hcl蚀刻以形成Sige:b凹陷的源极和漏极(pmos晶体管)
机译:高密度4GB DRAM技术对外围晶体管的性能提升SiGe选择性外延生长技术
机译:Si和SiGe / Si异质结构在热壁管状低压化学气相沉积系统中的选择性外延生长。
机译:集成选择性外延生长和选择性湿法刻蚀制造高质量和应变松弛的GeSn微盘
机译:使用氮氧化物电介质最大化自对准双多晶硅siGe双极晶体管中选择性外延基层的生长速率