Reactive NanoTechnologies 111 Lake Front Drive Hunt Valley, MD 21030;
hermetic sealing; reactive multilayer foil; room temperature process; flux free;
机译:低温密封热压缩粘合,采用电镀铜密封框架通过飞行切割用于晶圆级MEMS包装
机译:LSI封装具有大气压振动的气密密封工艺
机译:与微电子封装有关的无铅焊料和加工问题
机译:使用室温焊接工艺微电子包装的密封性
机译:使用焊料的MEMS真空密封包装
机译:使用创新的温度控制激光焊接设备立即紧密密封皮肤切口
机译:多层原子层沉积(ALD)的无线微电子植入小芯片保全密封