Dept. of Electronic Machinery and Transportation Engineering, GuiLin University of Electronic Technology, GuiLin 541004, China;
quad flat no-lead; solder joint shape; process parameters; finite element analysis; fatigue life;
机译:四方无铅封装焊点形成仿真和可靠性研究
机译:热老化后散热器超薄四方扁平无铅无铅Sn-Ag-Cu焊料接头的组织和降解
机译:四方扁平封装中Sn-Ag-Cu-Ce焊接点的可靠性研究
机译:四方扁平无铅封装的焊点形成仿真和可靠性研究
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:使用热机械仿真提高电源引线框架的焊接接头可靠性
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。