Corporate Research Laboratory, Oki Electric Industry Co., Ltd., 550-5 Higashiawakawa, Hachioji, Tokyo 193-8550, Japan;
AlGaN; GaN; HEMT; high frequency; microwave; recessed gate; sapphire;
机译:凹陷深度对使用HfO_2栅绝缘体的Si衬底上AlGaN / GaN功率MIS-HEMT性能的影响以及不同凹陷深度的阈值电压模型
机译:100nm栅极嵌入式n-GaN / AlGaN / GaN HEMT的30GHz低噪声性能
机译:通过在AlGaN-GaN HEMT上使用n {sup} +-GaN盖层和栅极凹陷技术来增强性能
机译:凹槽长度对栅极凹槽AlGan / GaN GaN Hemts的直流和RF性能的影响
机译:研究常关模式的AlGaN / GaN MOS HEMT器件,该器件利用栅极后退和p-GaN栅极结构以及带有醛生长的高k栅极绝缘体来实现高功率应用。
机译:面向增强模式特性的具有双AlGaN势垒设计的嵌入式栅AlGaN / GaN MIS-HEMT研究
机译:栅极漏电流对alGaN / GaN HEmT的影响由低频噪声和脉冲电测量证明,栅极漏电流对alGaN / GaN HEmT的影响由脉冲I-V和低频噪声测量证明
机译:利用无缺陷栅极凹陷和激光退火改善alGaN / GaN / si mOsFET的器件性能和可靠性。