Dept. of Mechanical and Information Engineering, University of Seoul, 90 Cheonnong-dong, Dongdaemun-gu, Seoul 130-743, Korea;
thermosonic bonding; transverse flip chip bonding; bent shape fixture; taguchi's method;
机译:使用非导电性糊剂的热超声倒装芯片键合工艺提高柔性基板上芯片的键合强度
机译:在通过热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板中执行的TCT和HH / HT测试的可靠性
机译:使用热超声倒装芯片键合工艺组装的芯片和柔性基板的HTS和PCT可靠性
机译:设计与公差参数对热循环横向粘接芯片系统的影响
机译:用于热超声倒装芯片键合的技术和压缩模型。
机译:基于石英MEMS的振动梁加速度计的倒装芯片键合
机译:采用聚合物自平面化特征的热超声倒装芯片键合系统