Fairchild Semicond. Int. Inc., Kyonggi-Do, South Korea;
机译:对“用SiO 2 sub>封装的电介质终止沟道以实现4H-SiC器件中近乎理想的击穿电压”的修正
机译:SiO 2 sub>封装的电介质的沟槽端接,用于4H-SiC器件中的近理想击穿电压
机译:带保护环终端的高压(1 kV)4H-SiC p-n结二极管的“理想”静态击穿
机译:使用ICP RIE的深沟槽终端可实现理想的击穿电压
机译:具有高击穿电压和低导通电阻的新型沟槽横向功率MOSFET
机译:高压应用超晶格GaN-On-Silicon异质结构的高击穿电压和低缓冲液
机译:一种新的结终端技术:深沟道终端(DT2)