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吴长明; 冯大贵; 熊淑平;
上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海201203;
干法刻蚀; 击穿电压; 深沟槽; 超级结; BSR;
机译:用于超低导通电阻和高击穿电压的扩展沟槽栅极超结横向功率MOSFET
机译:无损湿法刻蚀工艺对高击穿电压GaN p-n结二极管制造的影响
机译:使用高纵横比沟槽刻蚀和硼横向扩散技术制造的新型超结沟槽栅极MOSFET
机译:电感耦合等离子体刻蚀反应器中离子流和硅刻蚀速率的二维均匀性
机译:高性能超级电容器的刻蚀和沉淀路径协同合成立方Ni(OH)2纳米笼。
机译:三步深反应离子刻蚀,用于高密度沟槽刻蚀
机译:Gaas异质结双极晶体管,具有106 V击穿电压
机译:多晶硅刻蚀层插入后浅沟槽隔离高度均匀性的改善
机译:具有成角度的沟槽的超级结,具有超级结的晶体管及其制造方法
机译:等离子刻蚀工艺,在独立的气体注入区中使用聚合的刻蚀气体和惰性稀释气体,以改善刻蚀轮廓或刻蚀速率均匀性
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