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深沟槽型超级结耐压提升优化报告

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摘要

根据深沟槽型超级结器件的耐压原理和沟槽刻蚀填充的工艺特征,可以通过对填充工艺的调整来提升产品的耐压能力.基于沟槽型超级结MOSFET,分析了深沟槽型超级结器件的耐压特性与工艺相关性,提出了针对性的解决方案,并且通过理论和流片进行验证.

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来源
《集成电路应用》 |2017年第9期|43-46|共4页
作者
王飞;
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作者单位

上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海201203;

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正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
功率器件; 超级结; 沟槽填充;

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