MEMS 封止のためのガス雰囲気中での表面活性化ウェハ常温接合

摘要

大気圧に匹敵するAr ガス雰囲気中でも，表面活性化法をrn用いることにより， Si ウェハは常温にて実用的な強度で接rn合可能であることが確認された。また，サファイアウェハrnは，表面活性化条件を最適化することにより，真空中・常温rnで強固な接合が得られることが確認された。さらに，サファrnイア同士およびサファイアとSi は，Ar ガス雰囲気中での常rn温接合が可能である。接合強度に関する評価結果およびrnTEM による接合界面の構造観察から，接合雰囲気に存在すrnるAr ガスは接合および界面構造にほとんど影響を与えないrnと考えられる。