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陈松平; 孙道恒;
厦门大学机电工程系;
碳纳米管; 真空封装; 纳米吸气剂;
机译:晶圆级MEMS真空封装的钛基吸气剂解决方案
机译:用于MEMS真空维护的微米/纳米薄膜吸气剂
机译:用于MEMS真空包装的ZrCoCe吸气剂薄膜
机译:微/纳米薄膜吸气剂,用于MEMS的真空维护
机译:引入多孔硅作为牺牲材料,以在SOI晶片的衬底中获得空腔,以及用于MEMS器件的吸气材料
机译:基于改进三层阳极键合和高性能吸气剂的高Q晶圆级封装及其在微谐振压力传感器中的评估
机译:晶圆级真空密封通过将硅盖的转移键合用于小型占地面积和超薄MEMS封装
机译:用于极端温度环境的可注射陶瓷微型碳氮化硅(siCN)微机电系统(mEms),具有扩展功能:用于纳米器件的微型封装
机译:胶囊形式的用于真空凝胶的吸气剂容器被容纳在吸气剂材料的腔室中,并且具有开口,通过该开口将吸气剂阻尼力朝着弯曲轮廓壁喷出。
机译:封装在真空玻璃中的封装吸气剂
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