ASET(Renesas Electronics Corporation), Renesas Electronics Corp. Josuihon-cho 5-chome, Kodaira-shi, Tokyo 187-8588, Japanc;
机译:抗氧化,CMOS兼容的铜基合金超薄膜,是通过晶圆热压键合实现150°C的Cu-Cu晶圆的优异钝化机理
机译:超薄单晶钙钛矿晶片的薄度和形状控制生长,可大规模生产优质光电器件
机译:柔性超薄芯片上的CMOS器件和电路建模
机译:由超薄晶圆减薄影响的CMOS器件特性研究
机译:具有超薄体的非经典纳米CMOS器件的物理和设计
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:柔性超薄芯片上CmOs器件和电路的建模
机译:CmOs技术框架内单电子器件的制作