IBM Watson Research Center, 1101 Kitchawan Rd, Yorktown Heights, NY 10598;
KLA-Tencor Corporation, One Technology, Milpitas, CA 95035;
KLA-Tencor Corporation, One Technology, Milpitas, CA 95035;
KLA-Tencor Corporation, One Technology, Milpitas, CA 95035;
KLA-Tencor Corporation, One Technology, Milpitas, CA 95035;
EUV pellicle; defect inspection; metrology; EUV mask infrastructure;
机译:通过EUV图案晶圆的全芯片光学检测来检测可印刷的EUV掩模吸收层缺陷和缺陷添加物
机译:使用EUV光发射电子显微镜检查EUVL掩模的空白缺陷和图案化掩模
机译:使用空白检查,图案化掩模检查和晶圆检查来评估极端紫外线掩模缺陷
机译:使用基于ARF的检查工具的EUV面罩的通过薄膜缺损检查
机译:EUV掩模技术的主要挑战:光化掩模检测和掩模3D效果。
机译:基于全非接触式蒙版的尺寸敏感艺术品的全息检查
机译:EUV光刻的幻影图案掩模缺陷检测