机译:使用玻璃回流工艺实现具有嵌入式晶圆通孔的玻璃上硅MEMS器件,用于晶圆级封装和3D芯片集成
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机译:基于扩展理论模型的嵌入式硅扇出晶圆级封装翘曲预测与优化
机译:通过提高载体晶片粘附强度对嵌入式晶片级包装中嵌入式晶片水平包装的模切的评价与优化
机译:晶圆级包装,用于耐环境的微型仪器。
机译:用于无线供电的神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CMOS整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术
机译:用于无线供电神经接口系统的薄膜柔性天线和硅CmOs整流器芯片的协同设计方法和晶圆级封装技术