Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, Chinese Academy of Sciences,Shanghai, China, Changning Road 865;
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机译:通过硅通孔(TSV)的晶片级封装(WLP)的射频(RF)性能研究RF-MEMS和微机械波导在5G和物联网(物联网)的情况下集成(IOT)应用:部分 1验证3D建模方法
机译:等离子增强原子层沉积和射频溅射技术在1-T FeFET中应用的HfO_2的结构电介质和铁电性能的比较研究
机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:苯并环丁烯作为射频应用介电层的3D包装结构研究
机译:射频噪声波波形在多层结构无损成像中的应用
机译:射频磁控溅射制备基于特定用途的氧化物基和金属介电薄膜材料
机译:远程线性射频PECVD沉积高质量A-Si:H(P)层及其在Si异质结结构中的应用
机译:用于射频和微波应用的分层介电和磁性复合材料及共混物结构的电学和结构特性研究