耐高温低介电苯并环丁烯聚碳硅烷

摘要

高性能低介电树脂是当前微电子先进封装材料的重要发展方向之一.本文基于聚碳硅烷主链优良的综合性能以及苯并环丁烯结构单元的独特性质,采用Heck偶联反应和氢硅加成合成了一系列不同主侧链结构的含苯并环丁烯聚碳硅烷.根据其主侧链结构,含苯并环丁烯聚碳硅烷表现出不同的热固化行为.热重分析结果表明含苯并环丁烯聚碳硅烷热稳定性突出,最高T5％可达500℃.另外,该类聚合物介电常数较低,有望应用于低介电绝缘材料。