透明低介电耐高温PMIA/PSA复合薄膜制备与性能

摘要

cqvip:将聚间苯二甲酰间苯二胺(PMIA)和聚苯砜对苯二甲酰胺(PSA)按不同比例进行共混改性,通过刮涂法制得PMIA,PSA薄膜及四种比例的PMIA/PSA复合薄膜,并通过扫描电子显微镜(SEM)、紫外–可见近红外光谱、介电常数、体积电阻率等测试对薄膜的形貌结构和性能进行了表征。结果表明,这六种薄膜透光率都接近90%;体积电阻率都达到10^15Ω·cm以上,表面电阻率都达到10^16Ω以上;四种复合薄膜的介电常数在2.2~2.5,介电损耗在0.01~0.02,介电常数和介电损耗都比较低。PMIA/PSA质量比8/2时复合薄膜的力学性能最好,拉伸强度为87MPa;断裂伸长率达到66.7%,比PMIA薄膜提高了451%,比PSA薄膜提高了39.2%,断裂功最大,另外通过SEM,动态热机械和差示扫描量热测试发现此时PMIA/PSA薄膜相容性最好,因此PMIA/PSA质量比为8/2的薄膜在电子封装领域有着更广阔的应用前景和市场价值。