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TRANSPARENT LOW DIELECTRIC GLASS PREPREG, TRANSPARENT LOW DIELECTRIC GLASS FILM AND TRANSPARENT LOW DIELECTRIC GLASS SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

机译:透明低介电玻璃预浸料,透明低介电玻璃膜和透明低介电玻璃基板,以及制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prepreg, a glass film, and a glass substrate having excellent heat resistance, high transparency and low dielectric properties, and a method for producing the same.;SOLUTION: A transparent low dielectric glass prepreg contains (A) a glass cloth having a dielectric constant of 6 or less at 1 GHz, and (B) a polysilazane compound that includes one or more Si-N bonds and one or more hydrosilyl groups in one molecule and has a weight average molecular weight of 1,000-2,000,000.;SELECTED DRAWING: None;COPYRIGHT: (C)2021,JPO&INPIT
机译:要解决的问题:提供具有优异耐热性,高透明度和低介电性能的预浸料,玻璃膜和玻璃基板,以及制造方法。;溶液:透明低介电玻璃预浸料(a )在1GHz的介电常数为6或更小的玻璃布,(b)聚硅氮烷化合物,其包括一种或多种Si-N键和一个分子中的一个或多个氢综合体,其重均分子量为1,000 -2,000,000。;选定的绘图:无;版权:(c)2021,JPO和INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2021127399A

    专利类型

  • 公开/公告日2021-09-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHIN ETSU CHEM CO LTD;

    申请/专利号JP20200023324

  • 发明设计人 HAMAMOTO YOSHIHIDE;KANEKO TATSURO;

    申请日2020-02-14

  • 分类号C08J5/24;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-24 22:24:42

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