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胡欢; 张圣波; 杨军校; 黄亚文;
中国电子材料行业协会 中国印制电路行业协会;
聚碳硅烷树脂; 制备工艺; 介电性能; 力学性能; 高频覆铜板;
机译:用于低介电损耗材料和高频器件的覆铜层压板的开发
机译:千兆赫兹时代的噪声对策技术:(安装专用)千兆赫兹时代的安装板/封装/材料技术推出支持信息和通信设备的高性能和高功能的低介电常数/低介电辅助基板材料-高速和高频满足以下需求的印刷线路板材料开发技术的趋势
机译:低的介电常数和低的介电损耗角正切设计的特性部署和高频应用〜于绝缘树脂材料环烯烃聚合物
机译:基于新型含氟聚合物的新型覆铜板具有极低的损耗特性和介电损耗与导电损耗分离的新评估方法
机译:对新型聚碳硅烷,烯丙基氢化聚碳硅烷衍生的碳化硅和无机PMMA纳米复合材料的固态NMR研究。
机译:SnO2纳米颗粒填充表面包覆的TiO2纳米线的P(VDF-TrFE-CTFE)复合材料的介电性能
机译:钴铝硅酸盐陶瓷(CASC)纳米复合材料,具有中等高介电常数的材料浓度> <强> <强>在高频范围内临界浓度下的切相损失低。强>
机译:超高频率下蛋白质溶液复介电常数的测定:血红蛋白结合水的介电性质
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:低介电树脂成分,覆铜板使用相同的材料,并且印刷电路板使用相同的材料
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