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低誘電損失材料および高周波デバイス用銅張積層板の開発

机译:用于低介电损耗材料和高频器件的覆铜层压板的开发

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摘要

1.はじめにユビキタスネットワーク社会の実現に向けて,無線通信に用いる情報の,大容量化,高速伝送化,高速処理化などの技術革新が進んでいる。近年,無線電話回線や無線LANなどの高周波信号を用いた無線通信技術の普及,改良が進み,無線通信機器の伝送速度は図。1に示すように大幅な高速化が進展している~(1)2))。また,スマートフォンに代表される高性能端末や,無線通信機能を有するスマート家電,ゲーム機器の普及により,無線通信を経由したインターネット接続技術はより身近な存在となった。現在:われわれは大容量?高速通信を利用したサービスについて,場所を問わず享受できており,今後も通信の高速化に加え,通信品質の向上,信号の狭帯域?高密度化によって,無線通信の一層の利用拡大が見込まれる。
机译:1.引言为了实现无所不在的网络社会,诸如增加容量,高速传输和高速处理用于无线通信的信息之类的技术创新正在不断发展。近年来,使用诸如无线电话线和无线LAN之类的高频信号的无线通信技术已经得到广泛普及和改进,并且无线通信设备的传输速度如图所示。如图1所示,显着加速正在进展((1)2))。另外,随着诸如智能电话,具有无线通信功能的智能家用电器以及游戏设备之类的高性能终端的普及,通过无线通信的互联网连接技术变得越来越熟悉。当前:无论位置在哪里,我们都在享受使用大容量和高速通信的服务,除了提高通信速度之外,我们还将继续通过改善通信质量,缩小和密集化信号来继续使用无线通信。有望进一步扩大其用途。

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