一种低介电低损耗覆铜板材料的开发(续篇)

摘要

近年来通讯设备也在不断地进步。为了满足更高的通讯质量,高频低损耗的电路板应运而生,因此,对覆铜板基材的介电性能要求更高。本文以DCPD、MDI类型的环氧树脂搭配特殊的无机粉体制造出Dk小于3.6;Df小于0.01的高频基材,可应用于5G频段的各种电器,具有较高的性价比。