ball grid arrays; brittle fracture; finishing; gold; mechanical strength; nickel; silver alloys; solders; tin alloys; Ni/Au pad finishing; Sn3.5Ag solder alloy; SnAg-Ni-Au; ball grid array packages; brittle failure; failure mode; mechanical strength; microstructures; rel;
机译:时效对无铅球栅阵列(BGA)中界面(Cu,Ni)(6)(Sn,Zn)(5)和(Cu,Au,Ni)(6)Sn-5金属间化合物稳定化的影响焊点
机译:电解Ni BGA衬底上无铅Sn-Ag-Cu焊料的IMC形态,界面反应和接头可靠性
机译:BGA焊点对Au / Ni / Cu焊盘的可靠性-Au和Ni层厚度的影响
机译:无铅BGA焊点可靠性可靠性改善,Ni / Au饰面上的SN3.5AG焊料合金
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响