Dept. of Mater. Sci. Eng., KAIST, Daejeon;
anisotropic media; flip-chip devices; laminations; reliability; wafer level packaging; anisotropic conductive films; chip-in-flex packages; flex-on-flex assembly; flip-chip assembly; high temperature storage test; humidity test; size 50 mum; temperature 85 degC; thermal cycling test; wafer level package;
机译:通过应用使用各向异性导电膜(ACF)的晶圆级封装(WLP)技术,实现灵活的Flex-on-Flex(COF)封装和嵌入式Flex-in-Flex(CIF)封装
机译:使用预先施加的各向异性导电膜(ACF)的晶圆级倒装芯片封装
机译:聚合物树脂的机械性能和各向异性导电膜的导电球类型对柔性芯片封装弯曲性能的影响
机译:使用预先应用的各向异性导电膜(ACF),嵌入式芯片嵌入式(GIF)包装(WLP)包装
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:用于高分辨率可拉伸电路的电连接的可拉伸各向异性导电膜(S-ACF)
机译:基于垂直纤维的各向异性导电膜用于CMOS后晶圆级封装的评估