integrated circuit manufacture; IC manufacturing industry; film stress; mechanical drop test; microelectronics circuits; optical image analyzer; silicon wafer strength; wafer breakage; wafer edge shape design; wafer strength;
机译:基于薄晶圆断裂强度的晶圆探测参数的实验和数值研究
机译:反铁磁耦合强度对12英寸TiN电极上垂直磁隧道结中[Co / Pd]
机译:在12英寸TiN电极晶片上制造的垂直磁隧道结中,反铁磁耦合强度对[Co / Pd] _n合成反铁磁层Ru间隔层厚度的依赖性
机译:12英寸裸晶片中晶片强度的研究,防止晶圆破损
机译:光伏硅的机械性能与晶圆断裂的关系。
机译:四英寸晶片上3C-SiC同质外延的温度研究
机译:用于随机点的12英寸玻璃晶片上的大面积像素化元梁偏转器
机译:硅片表面粗糙度的实验研究及其对镀金属全强度的影响