ポリエチレンイミン誘導体の架橋と塗布型有機EL デバイスへの応用

摘要

高輝度・長寿命の両立が期待されるタンデム型有機EL素子の高性能化には、電子注入層 (EIL) 及び隣接する電荷発生層 (CGL) の高性能化が必要である。特にEILは、優れた電子注入性と上層塗布溶媒の下層への浸透を防止する溶媒浸透防止機能、高い駆動安定性を同時に実現する必要がある。これまで我々は、EILに酸化亜鉛ナノ粒子(ZnO NPs)とエトキシ化ポリエチレンイミン (PEIE) を、CGLにリンモリブデン酸 (PMA) を用いてきた(1)。最近、我々は還元したPMAが成膜後の後処理なしに低電圧駆動する事を見出した。しかし、還元PMAは主にアルコール溶媒に溶解するため、アルコール溶媒に可溶な下層のPEIE上に塗布積層ができない。そこで本研究では、ポリエチレンイミン誘導体の架橋を検討し、塗布型有機EL素子のEILへと応用した。架橋剤、加熱条件、添加量の制御が架橋、電子注入性、デバイスの駆動安定性に及ぼす影響を検証した。