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【24h】

液体前駆を用いた 液体前駆を用いた ALD法による二硫化タングステ薄膜成長 法による二硫化タングステ薄膜成長 法による二硫化タングステ薄膜成長 (3)

机译:使用液态前驱物的液体前驱体ALD方法,使用二硫化钨薄膜的生长方法,使用二硫化钨薄膜生长,使用钨的前驱物(3)

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摘要

金属をM (M=Mo, W), カルコゲンをCh (Ch=S, Se, Te)とした時, 組成式MCh_2で表される層状物質である 6 族遷移金属ダイカルコゲナイドは, その多くがバンドギャップを持ち, 低消費電力FET 等の素子応用を目指した研究が幅広く行われている. それらの中で, 本研究では二硫化タングステン WS2の薄膜成長を, 比較的安全な液体前駆体を用いた原子層堆積(ALD)法により試みている. 前回に引き続き, 今回は成長基板による影響について報告する.
机译:当金属为M(M = Mo,W)且硫族元素为Ch(Ch = S,Se,Te)时,属于由组成式MCh_2表示的层状化合物的第6族过渡金属二卤化物中的大多数具有能带结构。针对具有间隙和低功耗的FET之类的器件应用已经进行了广泛的研究,其中,在本研究中,将二硫化钨WS2的薄膜生长与相对安全的液体前体一起使用。我正在尝试使用原子层沉积(ALD)方法,从上次开始,这次我将报告生长基质的作用。

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