T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
T.J. Watson Res. Center, IBM, Yorktown Heights, NY, USA;
Manifolds; Substrates; Silicon; Ceramics; Bonding; Three-dimensional displays; Cooling;
机译:水平和倾斜微通道结构中的自然对流沸腾,使用超湿流体冷却3D堆叠芯片
机译:一种新的3D芯片冷却技术,该技术使用微通道热虹吸管与超潮湿的流体和纳米流体
机译:带有径向通道的大型三维兼容芯片的嵌入式两相冷却
机译:3D芯片冷却嵌入式径向微通道的集成与包装
机译:三维封装的结构优化及可靠性研究TSV&BEOL裂缝行为及功率循环对可靠性倒装芯片封装的影响
机译:嵌入微流控芯片中的无规和对齐的电纺PLGA纳米纤维可用于癌细胞分离并与泡沫技术集成以释放细胞
机译:B4.4 - 流量传感器的新包装,单整体芯片微通道集成
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第1部分:用于直接制冷冷却的微通道散热器;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日