机译:一种新的3D芯片冷却技术,该技术使用微通道热虹吸管与超潮湿的流体和纳米流体
Shanghai Jiao Tong Univ, Sch Mech Engn, Dongchuang Rd 800, Shanghai 200240, Peoples R China;
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3D chip cooling; Micro-channel; Nanofluid; Thermosyphon boiling;
机译:水平和倾斜微通道结构中的自然对流沸腾,使用超湿流体冷却3D堆叠芯片
机译:新型功能性碳纳米管/水纳米流体填充的新型两相闭式热虹吸管的实验研究
机译:用官能化碳纳米管/水纳米流体填充官能化碳纳米管/水纳米流体的新型两相封闭热烃的实验研究
机译:嵌入式径向微通道的集成和封装,用于3D芯片冷却
机译:使用镀硅通孔,铜柱组装和流体冷却技术开发3D VLSI集成技术。
机译:功能化纳米流体在热虹吸中的应用
机译:纳米流体加工电子元件的环形热烃的热性能
机译:用于制冷冷却应用的高热通量微通道散热器中的两相流。第1部分:用于直接制冷冷却的微通道散热器;最终的评论。 2007年4月1日至2008年9月30日