Infineon Technologies AG, FA 3 (Failure Analysis), Munich, Germany;
机译:Ag-烧结体芯片附着层中缺陷的非破坏性成像-包括X射线,扫描声显微镜和热成像的比较研究
机译:连续小波变换使用扫描声显微镜技术对芯片连接组件中的缺陷进行定位
机译:用于制作附着的活叶表皮复制品的氰基丙烯酸酯胶的评估及其扫描电子显微镜观察(用于附着的活叶上制作表皮复制品的氰基丙烯酸酯胶的评估及其对MEB的观察)
机译:扫描声学显微镜(C-SAM)的对比度反向胶水连接
机译:高频扫描声显微镜研究生物细胞对比机制的模拟
机译:通过扫描声学显微镜扫描电子显微镜能量色散X射线光谱法和电感耦合等离子体发射光谱法检查枪声中的金属动员:病例报告
机译:陶瓷扫描电声显微镜中的微应力对比
机译:通过16s-rRNa基因测序技术和扫描电子显微镜观察附着细菌群体对深花岗岩地下水的碳转化