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机译:Ag-烧结体芯片附着层中缺陷的非破坏性成像-包括X射线,扫描声显微镜和热成像的比较研究
机译:连续小波变换使用扫描声显微镜技术对芯片连接组件中的缺陷进行定位
机译:扫描声学显微镜对薄层进行非破坏性表征的策略
机译:扫描声学显微镜对薄层进行非破坏性表征的策略
机译:通过热反射,红外热成像和扫描声显微镜对模头固定失效进行比较分析
机译:烷烃硫醇自组装单分子层,反应性自组装单分子层,扁平金纳米颗粒/铟锡氧化物基质的生长介质和温度依赖性结构相的扫描隧道显微镜研究,以及互补金属氧化物中局部机械应力表征的扫描表面光电压显微镜研究半导体器件。
机译:通过扫描声学显微镜扫描电子显微镜能量色散X射线光谱法和电感耦合等离子体发射光谱法检查枪声中的金属动员:病例报告
机译:通过扫描声学显微镜识别非破坏性晶片级粘合缺陷
机译:金属表面化学吸附层的扫描隧道显微镜研究。